信维通信取得一种弹片以及电子设备专利能够实现双向接触减少出现导通不良的现象

2024-10-18

  

信维通信取得一种弹片以及电子设备专利能够实现双向接触减少出现导通不良的现象

  金融界2024年10月18日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市信维通信股份有限公司取得一项名为“一种弹片以及电子设备”的专利,授权公告号CN 221842029 U,申请日期为2023年11月。

  专利摘要显示,本申请实施例涉及连接器技术领域,公开了一种弹片以及电子设备,所述弹片包括基部、第一接触臂和第二接触臂;所述第一接触臂包括第一连接部和第一接触部,所述第一连接部的一端与所述基部连接,所述第一接触部的另一端弯折延伸,所述第一接触部的一端与所述第一连接部的另一端连接;所述第二接触臂包括第二连接部和第二接触部,所述第二连接部的一端与所述基部连接,所述第二接触部的另一端弯折延伸,所述第二接触部的一端与所述第二连接部的另一端连接所述第接触臂和第二接触臂相对设置通过上述方式本申请实施例能够实现双向接触,减少出现导通不良的现象。

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