近日，全球行业协会国际半导体产业协会 (SEMI)，发布了一份300mm（12寸）晶圆设备从2016年至2027年的市场增长情况。
数据显示，2016年时，全球300mm晶圆设备市场规模才300多亿美元左右，但到了2024年时，将达到993亿美元，相比于2016年增长了200%。
而到2025 年时，将迎来24%的增长率，进一达到 1232 亿美元，仅300mm晶圆设备的支出，就将超过 1000 亿美元的水平。
而预计到2027年时，将达到1408 亿美元，将2024年增长40%以上。也就是说未来三年，从2025年到2027年，将增长415亿美元左右。
而中国大陆将是全球最疯狂造芯的，未来三年将投资超过 1000 亿美元，在2024年这一年时，就将达到445亿美元，占全球300mm晶圆设备的近50%。
其次则是韩国，预计未来三年的支出为800亿美元，中国台湾预计为730亿美元，再是美洲（主要是美国），未来三年投资金额将达到630 亿美元，日本是320亿美元，欧洲是270亿美元，东南亚是130亿美元。
但很明显，虽然这些国家和地区也大规模的购买芯片设备，相比于中国大陆，都会低一些，中国大陆才是最全球最为疯狂造芯的那一个。
SEMI认为，中国大陆造芯，更多集中在对成熟节点的持续投资，这将会让中国大陆的成熟芯片产能持续增长，影响全球。
而像中国台湾、韩国则更多的是对先进工艺节点的投资，特别是中国台湾，主要是对对 3nm 以下尖端节点的投资，比如2nm 逻辑工艺的投资以及 2nm 关键技术的开发，例如全栅 (GAA) 晶体管结构和背面供电技术。
这样会造成的结果是，未来中国台湾将在先进工艺是继续领先，而中国大陆则在成熟工艺上掌控力越来越强，韩国则发力存储芯片市场。
那么未来全球的芯片格局，其实就可以预测到，不管是存储芯片，还是成熟芯片、还是先进芯片，可能全是亚洲说了算。
到时候成熟芯片工艺看中国大陆，先进芯片看中国台湾，存储芯片看韩国，所以美国现在是骑虎难下，不知道该出什么招来应对了，越做越错，不做也错……
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